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ISP

ISP芯片接收ToF sensor産生的(de)raw數據，借助片上(shàng)低功耗高性能計算引擎實時(shí)計算出(chū)深度等信息。相較于(yú)傳統借助外置算力進行深度解算的(de)方案，炬佑ISP芯片簡化了(le／liǎo)ToF深度運算，大(dà)大(dà)降低用戶開發難度。同時(shí)，ISP芯片内置了(le／liǎo)Cortex-M3的(de)ARM核，提供了(le／liǎo)實現客戶定制化算法的(de)靈活性。
系統框圖
系統框圖
技術參數
  • 産品型号
  • 輸入接口
  • 輸出(chū)接口
  • 控制接口
  • ToF分辨率
  • 輸出(chū)信息
  • 内置算法
  • 封裝
  • OPN6001
  • 2xMIPI CSI2 Rx
  • 1xMIPI CSI2 Tx & 1xDVP (8/12bit)
  • I²C/SPI
  • QVGA and lower
  • Depth /IR /Ambient / Status
  • ROI, SPA, Binning, AE, HDR, Bad point removal
  • 121-ball BGA, 7x7 mm²
  • OPN6002
  • 1xMIPI CSI2 Rx
  • 1xMIPI CSI2 Tx & 1xDVP (8/12bit)
  • I²C/SPI
  • QVGA and lower
  • Depth /IR /Ambient / Status
  • ROI, SPA, Binning, AE, HDR, Bad point removal
  • 121-ball BGA, 7x7 mm²
信息驗證
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